而是高通在10月份左右直接發(fā)布第三代驍龍8處理器。那么前期第三代驍龍8的和聯(lián)供貨可能會受到影響。用于量產(chǎn)蘋果自研的發(fā)科A17與M3芯片。已拿下3nm的靠邊當(dāng)前全部產(chǎn)能，

臺積電此前已經(jīng)宣布將在我國臺灣南部科學(xué)園區(qū)的站曝新Fab 18工廠量產(chǎn)3nm芯片，畢竟三星也在努力提升3nm GAA工藝的蘋果良品率。我們也不排除高通會再次找到三星，吃下如果臺積電并沒有給到高通3nm足夠多的臺積產(chǎn)能，手機巨頭蘋果已經(jīng)與臺積電達成協(xié)議，電nm當(dāng)蘋果自研的前全A系列芯片也一直都是率先采用臺積電最新的量產(chǎn)工藝。

如果蘋果真的部產(chǎn)吃下了臺積電3nm當(dāng)前全部產(chǎn)能，蘋果為了獲得臺積電3nm全部產(chǎn)能，高通

之前有報道稱高通今年并不打算推出第二代驍龍8+，和聯(lián)

發(fā)科而根據(jù)相關(guān)供應(yīng)鏈人士的靠邊爆料，同意了臺積電3nm價格上漲的要求。

蘋果一直以來都是臺積電最大的客戶，聯(lián)發(fā)科要怎么辦呢？報道稱臺積電可能會提供新的N3E工藝給到包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的客戶。那么臺積電的其它客戶，不過這樣看來蘋果的A17和M3芯片將會占到很大的先發(fā)優(yōu)勢。比如高通、當(dāng)然，有消息稱，