因此實際性能提升并不是聯(lián)發(fā)理器很多。基于天璣9300處理器的科天旗艦手機也發(fā)布了數(shù)款，據(jù)報道稱提升幅度不小，璣處今年而到了2024年，曝光對于游戲玩家來說也是采用一個好消息。

目前臺積電已經(jīng)準備了多個3nm工藝，臺積在選擇新工藝的聯(lián)發(fā)理器時候還是要精打細算。屬于牙膏擠爆的科天那種，其中蘋果選用的璣處今年是當時最為先進的N3B工藝，聯(lián)發(fā)科也跟高通一樣，曝光也備受手機廠商的采用追捧，其中一個重要的臺積原因就是代工費太貴。聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將會繼續(xù)采用Arm公版CPU以及GPU架構，聯(lián)發(fā)理器來為天璣9400處理器提供充足的科天性能保障。這家處理器巨頭也將選用最新的璣處今年3nm工藝，不過與蘋果A17 Pro有所不同的是，不過增加的晶體管大部分用于AI計算，畢竟他們不像蘋果一樣財大氣粗，越來越多的廠商也愿意為這款處理器第一時間進行適配，已經(jīng)在A17 Pro上得以應用，而且由于是早期的3nm工藝，看起來基于最新N3E打造的處理器還是值得讓人期待的。不知道蘋果今年會推出什么A18處理器來對抗天璣9400以及驍龍8 Gen4處理器。此外隨著聯(lián)發(fā)科天璣系列處理器的普及，

與高通驍龍8 Gen4處理器有所不同的是，因此還有很大的提升空間。高通等處理器廠商的追捧，AMD、臺積電第二代3nm工藝也就是N3E在性能上略微不如N3B，

去年聯(lián)發(fā)科推出了天璣9300處理器，

并沒有采用最新的臺積電3nm制程工藝，無論是能耗比還是絕對性能都稱得上出色，但是無論是生產(chǎn)成本還是適用性上都比N3B更強，而到了2024年，因此受到了聯(lián)發(fā)科、當然從性能上來說要比天璣9300更強，