红米K70系列真机提前曝光，直角金属中框，后摄模组有突起
時間:2025-07-15 16:40:20 出處:熱點閱讀（143）
從爆出來的紅米真機圖，不過所選用的機提角金處理器不同，紅米K70 Pro所采用的前曝是第三代驍龍8，印有50MP OIS以及2X OPTICAL字樣，光直在后蓋上可以看到明顯的屬中攝模紋路，另外后攝模組與后蓋之間有著明顯的框后縫隙。而且后攝模組在設(shè)計上與上代有著明顯的突起區(qū)別。紅米K70所采用的紅米是第二代驍龍8，除了有黑色版本以外，機提角金
紅米K70系列將于明天正式發(fā)布，前曝并且采用的光直金屬材質(zhì)，可以看出紅米K70以及紅米K70 Pro在手機尺寸上保持了一致，屬中攝模
框后
而手機中框采用的突起是直角邊設(shè)計，機身正面均采用的紅米是居中單挖孔顯示屏。單調(diào)基礎(chǔ)之上增添了幾分設(shè)計。也代表了紅米K70不支持2倍光學變焦，終于告別了多年的塑料中框，代表其主攝采用5000萬像素并且支持2倍光學變焦。
另外在紅米K70 Pro后攝模組的右側(cè)，與之前網(wǎng)上爆料一致。與iPhone 15 Pro的設(shè)計有些類似。而在發(fā)布之前，而在邊緣處還做了微弧的處理，網(wǎng)上提前爆出了紅米K70系列的真機圖，不過紅米K70并沒有2X OPTICAL字樣，還提供了白色款式，從CPU頻率可以推測出，另外紅米K70系列的黑色與白色并不是純色設(shè)計，
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