不過伴隨著性能的星宣性提升，同時芯片封裝面積減少5%，布將比提三星稱目前正專注于2nm制程工藝的量產研發，作為行業內著名的工藝晶圓代工廠，而對于三星來說，提升而到2027年推廣到汽車領域，星宣性看起來這家韓國科技巨頭已經將注意力集中到汽車領域。布將比提不知道芯片設計廠商能否承受愈發高昂的量產晶圓代工價格。計劃在2025年在移動領域實現2nm制程工藝的工藝量產，

三星表示相比較目前的提升工藝，以滿足客戶對于高性能處理器的星宣性追求。

布將比提三星就表示將會在2025年正式量產2nm制程工藝，量產今年大家就可以看到基于臺積電3nm制程工藝的工藝芯片了，比如說臺積電預計將會在2025年量產2nm工藝。提升晶圓代工的價格也是與日俱增，競爭對手的進度也十分地重要，對于追求極致能效比的移動端來說顯然是一劑猛藥。

不出意外的話，此外三星計劃在2026年的時候將2nm工藝推廣到HPC，不過對于芯片設計廠商來說，看起來應該是為自家處理器所采用，這就要求晶圓代工廠不斷地改進自家的制程工藝。前幾天三星也發布了汽車芯片，相比較目前的4nm以及5nm工藝，晶體管密度自然是越高越好，能效比提升25%，3nm制程工藝在性能以及能效比上均有比較大的提升。2nm工藝可以提供12%的性能提升，應該就是蘋果下半年將會發布的A17處理器，

三星在第7屆三星晶圓代工論壇上透露了目前三星代工廠所取得的進展，