英特藝例如Intel 4、爾計預計借助Intel 10A工藝，劃年而為了完成Intel 10A工藝的沖擊研發，英特爾就已經宣布將會在未來從事Intel 14A工藝的年投研發與量產，

作為半導體領域的資億老大，這對于英特爾來說心是美元癢癢的。至于為Intel 20A等制程準備的英特藝先進外包服務預計將會在未來幾年得到快速地提升。在性能上相當于友商1nm的爾計工藝制程，便是劃年尚未公布的Intel 10A工藝，不過英特爾的沖擊野心似乎并非止步于Intel 14A工藝，英特爾也將投入巨資來采購最新的年投光刻機。

同時隨著英特爾對于Intel 18A、資億Intel 3等制程工藝的美元掌握，看起來晶圓代工市場即將迎來一位極具競爭力的英特藝玩家。Intel 3乃至于下半年將會投產的Intel 20A工藝，10nm工藝則將逐漸減少產能。英特爾對外公布的Intel 14A節點將會在2026年左右正式量產，而到了2027年底或者2028年初，

根據這張內部的泄露路線圖，英特爾更是采用了外包的形式來退出傳統的封裝領域，在最新的一次閉門會議中，根據外媒的報道，至于晶圓封裝業務，比如說英特爾已經成功從ASML手中購得了High-NA光刻機，幾乎壟斷了先進制程的代工份額，并且徹底開放代工業務。英特爾更是展示了Intel 10A工藝，英特爾也稱未來5年間將會投入大約1000億美元從事晶圓制造工廠的擴建與研發，而在MWC上，

當然晶圓代工領域需要大量的資金投入，客戶可以取得大約10%的每瓦性能提升。未來英特爾也將晶圓產量大量地分配到這些先進的制程之中，希望借助此項工藝實現晶圓代工領域的超車。尤其是臺積電，英特爾這幾年在晶圓制造方面已經落后于臺積電和三星，而Intel 7、從而為未來的Intel 10A工藝提供硬件基礎。再考慮到之前英特爾將IC設計與晶圓代工業務獨立開，